
把不需要铺绿油的地方画上助焊层,也就是开窗。在制作PCB时就会盖油了。
我的方法:
Bottom Layer铺铜时避开走线(track or Arc),不能整片铺,因为虽然Bottom Layer能自动避开,但是Solder Layer不会自动避开;
复制Bottom Layer层的铜皮,在原来位置上粘贴一份,把粘贴的铜皮改成Bottom Solder Layer,不需要选Net;保留原来的Bottom Layer层的铜皮不变;如此便能避开走线,只在铺铜的地方有裸露铜皮;

把不需要铺绿油的地方画上助焊层,也就是开窗。在制作PCB时就会盖油了。
我的方法:
Bottom Layer铺铜时避开走线(track or Arc),不能整片铺,因为虽然Bottom Layer能自动避开,但是Solder Layer不会自动避开;
复制Bottom Layer层的铜皮,在原来位置上粘贴一份,把粘贴的铜皮改成Bottom Solder Layer,不需要选Net;保留原来的Bottom Layer层的铜皮不变;如此便能避开走线,只在铺铜的地方有裸露铜皮;