生益科技 [600183]

生益科技 是在上海证券交易所上市的股票，是中国覆铜板行业龙头企业，总部位于广东东莞松山湖园区，成立于1985年，1998年成为国内首家覆铜板上市公司。公司主营业务为覆铜板、粘结片及印制线路板的研发生产，产品应用于高算力、AI服务器、5G天线、航空航天、汽车电子等领域 。2024年硬质覆铜板产能达1.4亿平方米，连续十年全球销售额第二。2025年上半年实现营业收入126.8亿元，同比增长31.68%，归属于上市公司股东的净利润14.26亿元，同比增长52.98%，并拟向全体股东每10股派发现金红利4元 。截至2025年第三季度末，QFII持股市值159.36亿元位列流通股东第三位，年内股价涨幅超100% 。

公司1985年由香港实业家唐翔千创办，1990年刘述峰接任董事长后主导技术研发，1996年成功开发高性能玻纤布基覆铜板，2006年实现挠性覆铜板自主量产。通过设立国家级研发中心及博士后工作站，自主研发产品占比超90%，主导制定5项IEC国际标准和6项国家标准 。2013年收购生益电子控股权布局PCB业务，2014年控股子公司苏州生益启动年产超1500万平米高性能覆铜板项目，总投资约15亿元。2021年分拆生益电子科创板上市，成为首个"A拆A"案例 。2023年PCB业务营收占比提升至18.9% 。2025年上半年生产覆铜板7414.01万平方米、粘结片10713.33万米、印制电路板76.94万平方米，销量分别同比增长8.82%、13.61%和10.51% 。

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